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產(chǎn)品型號(hào): H50-X5XX
更新時(shí)間:2025-12-15
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簡(jiǎn)要描述:嵌入式高性能H610芯片組工業(yè)視覺(jué)控制器
| 品牌 | ENSIN | 外形尺寸 | 300*256*134mm(深*寬*高)mm |
|---|---|---|---|
| CPU | 6-9代 | 內(nèi)存 | 8-32G |
| 硬盤 | 64G-8T |
H50系列采用H610芯片組,可自由搭載 Intel 12th/14th/14th/9th Core i7 i5 智能處理器, 通過(guò)一臺(tái)H50工控機(jī)快速構(gòu)建設(shè)備自動(dòng)化, 機(jī)器視覺(jué), 運(yùn)動(dòng)控制和MES系統(tǒng)的一站式計(jì)算需求, 其功能強(qiáng)大, 嚴(yán)苛環(huán)境下可靠性高, 并節(jié)省設(shè)備成本和安裝空間, 是智慧工廠智能化的理想選型設(shè)備。
H50系列精選5路高性能低時(shí)延智能網(wǎng)絡(luò)芯片,4路可支持POE,面向高精度智能相機(jī)超大數(shù)據(jù)包吞吐和實(shí)時(shí)通訊計(jì)算能力尤為出色,強(qiáng)大的計(jì)算性能有效避免相機(jī)丟幀和數(shù)據(jù)延遲現(xiàn)象發(fā)生,同時(shí)可選配150W功率多PoE網(wǎng)口模塊,為您實(shí)現(xiàn)機(jī)器換人高效率不間斷生產(chǎn)提供靈活專業(yè)的解決方案
芯片組 | Intel® H610芯片組 |
C P U | 支持LGA1700 Intel® 12/13/14th Core™I3/I5/I7/I9 處理器 |
內(nèi) 存 | 2* DDR4 U-DIMM內(nèi)存插槽,2133/2400MHz,最大支持32GB |
顯 示 | 1* HDMI接口,1* VGA接口 |
硬 盤 | 2* SATA3.0, |
網(wǎng) 口 | 5* Intel 千兆網(wǎng)口(可選4*POE網(wǎng)口) |
擴(kuò) 展 | 1* PCIE X16金手指可搭配子卡擴(kuò)展PCIe, 可擴(kuò)展1* PCIeX16 +2* PCI 或 1* PCIe X16+1* PCIeX4 1* Mini PCI-E.插槽,支持mSATA, 4G/3G模塊 |
串 口 | 支持6*COM (COM1/2支持RS232/RS422/RS485) |
U S B | 4*USB 3.0, 4*USB 2.0 |
聲 卡 | 內(nèi)置Realtek® 音頻控制器端子(支持Line-Out + MIC) |
電 源 | 150W及以上 |
GPIO | 支持8路GPIO |
操作系統(tǒng) | Win 10/11/Linux |
應(yīng)用環(huán)境 | 操作溫度/濕度: 0℃~50℃ / 10%-90%相對(duì)濕度,無(wú)冷凝 存儲(chǔ)溫度/濕度:-20℃~75℃ / 10%-90%相對(duì)濕度,無(wú)冷凝 |
機(jī)箱尺寸 | 300*256*134mm(深*寬*高) |
整機(jī)重量 | 約5.1KG |
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